包含銅版印刷工藝的詞條

厚銅板對銅面要求特殊，面銅要求厚，所以銅面與PP基材間存在很大的高度差，如要求在線路間均勻的填滿防焊，過程控制不好，將會導致油墨浮離、假性露銅或油墨不均等不良現(xiàn)象。本文通過對linemask印刷區(qū)域、印刷網(wǎng)版開窗大小、印刷靜置時間吉印通 刷方式進行試驗，改善了假性露銅、油墨不均、氣泡等厚銅板阻焊印刷問題，提高了厚銅板阻焊印刷良率。

1.前 言

近年來消費類電子產(chǎn)品市場不斷發(fā)展與成熟，也給各PCB廠商帶來了激烈的競爭，在此情況下，一方面各PCB廠商紛紛尋找新的利潤點；另一方面各PCB廠商為降低生產(chǎn)成本不斷改變代工的產(chǎn)品形態(tài)，厚銅板這種只有少部分PCB廠商生產(chǎn)的產(chǎn)品以其單價高的優(yōu)勢成為個PCB廠商追逐的重點；一般將內(nèi)外層完成銅厚≥2OZ的線路板稱為厚銅板，其主要特點是：承載電流大、減少熱應變和散熱；主要應用于通訊設備、航空航天、平面變壓器以及電源模塊等；因為厚銅板對銅面要求特殊，銅厚比一般線路板面通銅要厚，所以銅面與PP底材間存在很大的高度差，如要求在銅面及線路間均勻的填滿防焊，對于防焊印制的作業(yè)方式是個很大挑戰(zhàn)，如果過程控制不好或印刷作業(yè)人員技術(shù)不夠，將會導致油墨浮離、假性露銅或油墨不均等不良現(xiàn)象，本文通過不同的方法，對厚銅板的防焊印刷方法進行研究，讓阻焊印刷對印刷作業(yè)員的技能要求降低，品質(zhì)外觀能有更好的改善。

2.傳統(tǒng)加工說明

傳統(tǒng)厚銅板阻焊印刷流程為：

阻焊前處理→阻焊印刷（使用加* 0-1* 0ml開油水油墨）→靜置2-* H→預烤→檢驗→曝光→顯影→檢驗→阻焊固化→阻焊前處理（不開磨刷）→加?。ㄊ褂眉? 0-1* 0ml開油水油墨）→靜置2H→預烤→檢驗→曝光→顯影→檢驗→后固化

傳統(tǒng)流程的缺點：

①油墨起皺：因厚銅板銅與基材的落差太大，阻焊印刷時銅面與基材位置的油墨會較厚，油墨太厚會造成油墨起皺。

②油墨氣泡：油墨太厚時油墨內(nèi)的起泡較難排排出，預烤后造成油墨氣泡。

③流程時間長：靜置時間過長，靜置過程中容易油墨吸濕造成信賴性不合格。

* .工藝優(yōu)化與可靠性評估

* .1工藝評估

因為上述問題主要為厚銅與基材位置落差太大，油墨堆積過度導致，是否可以在靜置時進行氣泡去除，減少靜置時間，假設如果成立的情況下進行的工藝優(yōu)化：

通過工藝優(yōu)化后，可節(jié)省阻焊生產(chǎn)時間* -* H，可徹底解決阻焊氣泡問題；除氣泡使用真空機，把印刷好的板放進真空機內(nèi)進行抽真空，使油墨內(nèi)的起泡進行排出，從而改善阻焊氣泡。

* .2可靠性評估

通過抽真空方式去除印刷后油墨內(nèi)氣泡的印刷板通過阻焊常規(guī)測試合格。

* .* 小結(jié)

通過抽真空方式處理阻焊印刷后的起泡，完全改善了厚銅板阻焊印刷后的氣泡不良，且達到了提高阻焊印刷效率* -* H。

* .總 結(jié)

通過流程優(yōu)化，厚銅板阻焊印刷品質(zhì)得到了提升，同時也實現(xiàn)了流程簡化、品質(zhì)提高、效率提升、成本下降、工藝能力提升，有效提高了公司此類產(chǎn)品的交付與競爭能力。