崗位要求:
1、微電子及相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷3年以上FAB TD工作經(jīng)驗,或本科學(xué)歷5年以上FAB TD工作經(jīng)驗;
2、具有Standalone NVM、embedded NVM、HKMG或FDSOI等先進工藝開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、具有新型存儲器工藝開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、精通半導(dǎo)體工藝和器件物理,精通工藝開發(fā)與優(yōu)化方法;
5、了解NVM器件基本工作原理,或熟悉先進工藝器件工作原理及可靠性考核方法;
6、具有團隊合作精神,具有較強的組織、協(xié)調(diào)能力,具有較強的抗壓能力
崗位職責(zé)
1、協(xié)同F(xiàn)AB共同完成新工藝開發(fā),推進工藝開發(fā)過程中的工藝、器件以及工藝與設(shè)計匹配度問題的解決;
2、負責(zé)解決新工藝產(chǎn)品化過程中的工藝問題,指導(dǎo)FAB進行工藝參數(shù)調(diào)整與優(yōu)化,縮短新產(chǎn)品開發(fā)周期;
3、負責(zé)成熟工藝制程優(yōu)化,基于產(chǎn)品的特點優(yōu)化工藝制程,提升產(chǎn)品質(zhì)量與良率;
4、負責(zé)解決產(chǎn)品量產(chǎn)過程中的良率異常波動問題,給出工藝或設(shè)計改進意見,確保量產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量與良率穩(wěn)定。